HX-20SW半导体工艺制冷温控机组

HX-20SW Semiconductor Process Temperature Control Chiller

型号：HX-SW

产品类型：水冷涡旋型

制冷量范围：10 ~ 250 kW

制冷剂：R407C/R410A/R134A

最小起订量：1个单元

产品简介

本款半导体制冷设备专为晶圆制造、芯片封装及前道工艺设计。设备搭载**水冷涡旋式冷水机架构与精密微电脑系统，为半导体设备及光刻机冷却系统提供高稳定度的冷却水循环，保障核心电子制造机械在连续运行下始终维持理想温度。

产品优势

1、精密恒温控制：微电脑系统精准调节，控制水温波动在 ±0.1°C 范围内，满足高精度半导体设备的严苛温控标准。

2、**能水冷换热：借助厂务水循环系统，水冷涡旋式冷水机与换热技术提升热交换效率，降低工厂长期运行能耗。

3、低振动紧凑架构：**涡旋压缩机运行平稳，结构紧凑，适配空间受限的洁净室与厂房布局。

4、厂务级安全防护：内置水流监测、高低压传感器与超温报警，保障高精度工业冷水机全天候连续稳定运行。

应用场景

晶圆刻蚀工艺：为晶圆刻蚀与薄膜沉积等核心半导体设备提供稳定恒温冷却。

芯片封装测试：防止自动测试机与芯片封装电子制造机械在高速运行中发生过热停机。

光刻光学系统：为高精度光刻机冷却系统及各类检测仪器提供高稳定度的冷却水循环。

半导体研发实验室：满足半导体研发实验室对小流量、*小温差的技术需求。